IBM、索尼集團、東芝今日宣布，將聯(lián)合開展一項新的為期5年的技術合作開發(fā)項目。

作為一個主要研發(fā)半導體的技術聯(lián)盟，三家公司將緊密合作，研究基于32納米及更先進的高級處理技術。這項協(xié)議將幫助三家公司更加迅速地完成對各種新技術的調查、鑒別及商品化進程，以滿足消費者的需要及其他應用。

在過去的5年中，索尼集團、索尼電腦娛樂公司、東芝和IBM，共同致力于研發(fā)CELL微處理器，其突破性的SOI（硅絕緣體）處理技術采用90和65納米標準。

“這是一項成功的合作，”東芝集團半導體公司總裁兼首席執(zhí)行官Masashi Muromachi說，“由于具備了東芝前沿的處理技術和制造工藝，再加上索尼多樣化的半導體技術和對消費類市場的深入了解及IBM藝術般的材料技術， 我們可以預見，對新一代32納米處理技術的研發(fā)將取得突破性進展。”

東芝將運用這些研發(fā)成果，以保證其對前沿處理技術的持續(xù)領先地位，并加速關鍵部件的發(fā)展，畢竟，這是一個講求“連接”無處不在的時代。

“IBM、索尼和東芝在基礎研究方面的關系拓展，是極具潛力的，”索尼集團公司執(zhí)行官兼EVP、半導體事業(yè)部總裁Kenshi Manabe說，“這項合作開發(fā)的項目，通過對潛在技術、部件構造、革新性材料和獨特處理器工具的詳盡可行性研究，將有助于加速從基礎研究到實現(xiàn)商品化的進度。”

“通過共同致力于開發(fā)新一代處理技術和在研發(fā)層面的深入合作，我們期望能為重要的技術發(fā)展提供更廣闊的研發(fā)空間?！盜BM系統(tǒng)技術集團半導體研發(fā)中心Lisa Su說到。

該項研發(fā)將在三個地點同時進行：位于紐約州Yorktown Heights的IBM Thomas J Watson研究中心；位于Albany NanoTech的半導體研究中心和位于East Fishkill的IBM 300毫米制造廠。